Tel Lehimler

MIC Senju 1955 yılında Japonya'da ilk flux içeren lehim SPARKLE SOLDER'ı geliştirdikten sonra çeşitli alaşımlar ve uygulamalar için bir dizi flux özlü tel lehim geliştirdik. ECO SOLDER alaşımımız için SMIC, kurşunsuz lehime özgü bir dezavantaj olan geliştirilmiş ıslanabilirliğe sahip bir tür flux özlü tel lehim geliştirdi.

ECO SOLDER NEO

Üstün ıslatma özelliği

ECO SOLDER NEO, geleneksel lehim üzerinde işlenebilirliği daha da geliştirir. Daha hızlı lehim flux akışkanlığını hızlı ilk ıslatma için rafine ederek elde edilir. Düşük lehim ve flux sıçraması, yeniden işleme işlemini kolaylaştırırken, açık sarı artık da daha iyi görünüme katkıda bulunur.


ECO SOLDER NEO

Yüksek Güvenilirlik ve temiz bitiş


ECO SOLDER RMA08, eski ABD standardı QQ-S-571'e uygun, güvenilir reçine flux özlü tel lehimdir. Daha az lehim topu sıçraması sergiler ve şeffaf ve renksiz bir yüzeye sahiptir. Korozyon direnci ve yüksek yalıtım özellikleri sergiler.

NEO'nun geleneksel lehime karşı ıslatma hızı grafiği


ECO SOLDER MLB

Mükemmel ısı dayanımlı flux özlü

Uzun süre yüksek sıcaklığa maruz kalan PCB'ler için yeni geliştirilmiş ısı dirençli flux özlü tel lehim. Lehimden sonra şeffaf ve net kaplanmış iyi bir görünüm elde edilir.


ECO SOLDER MLB

Temassız için tasarlanmıştır

MLB teli, lehim sıçramasını ve kir kirliliği sorunlarını azaltırken mükemmel lehimleme özelliklerine sahiptir.

ECO SOLDER
RMA08
ECO SOLDER
MLB
ECO SOLDER
NEO
ECO SOLDER
HVP
Alaşım Lütfen ECO SOLDER ürün kılavuzuna danışınız
Tel Çapı ø 0.3 to 2.0mm
Flux Muhteviyatı %3, %4 %3, %4 %3, %4 %4
Halide Muhteviyatı %0.10 veya daha az %0.10 veya daha az %0.44 %0.44
İzolasyon Rezistansı 1 x 1011 Ω üzeri 1 x 1011 Ω üzeri 1 x 1011 Ω üzeri 1 x 1010 Ω üzeri
Yayılabilirliği %77(M705) %75 (M705) %79 (M705) %79 (M705)
Özelliği Temiz bitiş ve yüksek güvenilirlik Temassız Isıtma Mükemmel çalışma Mükemmel ısı dayanımlı flux

Markalar
FİLTRELE
SIRALA
Toplam 6 ürün
IdeaSoft® | E-Ticaret paketleri ile hazırlanmıştır.